2024年5月17日-19日，第九屆中國（北京）軍事智能技術(shù)裝備博覽會(huì )（簡(jiǎn)稱(chēng)：第九屆中國軍博會(huì )）在北京國家會(huì )議中心舉行，天和防務(wù)5G射頻業(yè)務(wù)以“軍工電子國產(chǎn)化替代解決方案”為主題，攜“軍用T/R組件”產(chǎn)品亮相軍博會(huì )。

據了解，T/R組件主要由振蕩器、濾波器、移相器、限幅器、功率放大器、低噪聲放大器、控制電路等組成，最終目的是實(shí)現波束控制、賦形與掃描，是雷達系統的最核心部分，雷達通過(guò)大量的T/R組件實(shí)現高功率放大和高靈敏度接收，技術(shù)更為先進(jìn)，是雷達制導技術(shù)發(fā)展的重點(diǎn)。T/R組件及芯片的應用領(lǐng)域包括星載、機載、艦載、車(chē)載、地面雷達等，主要是軍事與衛星通信領(lǐng)域，軍民兩用發(fā)展空間巨大。

據天和防務(wù)5G射頻業(yè)務(wù)負責人介紹，公司在5G射頻器件領(lǐng)域，主要以子公司華揚通信為平臺，通過(guò)不斷強化基礎材料和器件的上下游產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同，充分挖掘產(chǎn)業(yè)鏈協(xié)同效能，使得公司在旋磁鐵氧體材料與隔離器、濾波器、環(huán)行器細分市場(chǎng)份額穩定，成為各基站設備商的重要核心供應商。

天和防務(wù)在5G射頻芯片領(lǐng)域，主要以子公司成都通量為業(yè)務(wù)平臺，明確通信和智能感知兩條業(yè)務(wù)線(xiàn)。其中，通信業(yè)務(wù)線(xiàn)，除傳統的基站小信號射頻產(chǎn)品外，擴大至民用領(lǐng)域的高性能儀表器件、衛星通信芯片、射頻前端模組等，同時(shí)在軍用射頻領(lǐng)域，進(jìn)行積極布局，圍繞軍用射頻芯片及T/R組件進(jìn)行了產(chǎn)品開(kāi)發(fā)和市場(chǎng)推廣，支撐公司的軍工戰略，形成性能優(yōu)良、成本極具競爭力的軍品裝備和解決方案，強化公司在軍工電子市場(chǎng)的核心競爭力。智能感知業(yè)務(wù)線(xiàn)，成都通量已成功打入行業(yè)大客戶(hù)，相關(guān)產(chǎn)品已應用到智能照明和開(kāi)關(guān)領(lǐng)域，同時(shí)布局智能安防、智慧養護、智慧生活高端智能感知等領(lǐng)域，持續增強在消費類(lèi)射頻芯片及模組方向產(chǎn)品的延伸，擴大公司營(yíng)收，鞏固公司在射頻芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。

天和防務(wù)在2023年年度報告表示，目前子公司成都通量產(chǎn)品涵蓋了面向基站高可靠性射頻收/發(fā)前端芯片/模組、無(wú)線(xiàn)通信類(lèi)射頻收/發(fā)芯片/模組、雷達感知芯片/模組、裝備定制化產(chǎn)品等四大類(lèi)，具體包括低噪聲放大器、驅動(dòng)放大器、功率放大器、開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)低噪放、射頻前端模組、雷達感知芯片和模組等產(chǎn)品、衛星通信芯片。其中，低噪聲放大器、驅動(dòng)放大器、功率放大器、開(kāi)關(guān)、開(kāi)關(guān)低噪放、射頻前端模組、雷達感知芯片和模組等系列產(chǎn)品已形成面向核心客戶(hù)的批量交付能力，裝備定制化產(chǎn)品已進(jìn)入核心客戶(hù)工程驗證。

天和防務(wù)5G射頻業(yè)務(wù)負責人表示，公司將大力發(fā)展軍事射頻業(yè)務(wù)，主攻方向從T/R進(jìn)行著(zhù)手，全面提升T/R技術(shù)指標、降低成本，圍繞雷達、通訊、彈載等方面深挖應用場(chǎng)景，逐步構建起轉為完整的軍事射頻產(chǎn)業(yè)能力，持續強化公司軍事射頻產(chǎn)業(yè)鏈競爭力。“十四五”期間，公司將圍繞客戶(hù)端對軍民兩用射頻器件的切實(shí)需求，從“基礎材料→器件→組件”進(jìn)行完整產(chǎn)業(yè)鏈布局，以自主可控、寬頻化、小型化、低成本、高可靠為核心塑造完整產(chǎn)品譜系，積極進(jìn)行差異化產(chǎn)品創(chuàng )新，以形成射頻大規模產(chǎn)業(yè)化的研發(fā)和生產(chǎn)能力。同時(shí)，盯緊行業(yè)技術(shù)發(fā)展趨勢，積極強化研發(fā)投入，著(zhù)眼于器件發(fā)展未來(lái)，在軍用射頻、量子通信、衛星通信領(lǐng)域進(jìn)行產(chǎn)品研發(fā)，進(jìn)一步鞏固公司在射頻芯片領(lǐng)域的優(yōu)勢地位。